Acer Altos C110 F3 迷你型企業級伺服器
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| 品牌 | acer宏碁 |
|---|---|
| 中央處理器品牌 | Intel |
| 中央處理器型號 | Xeon |
| 中央處理器編號 | Intel C226 |
| 傳統硬碟機容量 | 1TB |
| 固態硬碟SSD容量 | 無 |
| 光碟機 | DVD燒錄機 |
| 作業系統 | 無 |
| 系統記憶體容量 | 8GB |
| 系統記憶體類型 | DDR3 |
| 系統記憶體工作頻率(MHz) | 1600 |
| 系統記憶體插槽數 | 2 |
| 系統記憶體最高支援容量 | 16GB |
| 顯示功能類型 | 內建顯示晶片 |
| 顯示(卡)晶片型號 | - |
| 顯示卡記憶體類型 | 無 |
| 顯示卡記憶體容量 | 無 |
| RJ45有線區域網路 | 無 |
| 無線網路 | 無 |
| 主機型態 | 一般桌上型 |
| 原廠保固 | 3年 |
| 音效 | 無 |
| 前(側)面板連接埠 | USB 3.0*2 |
| 後面板連接埠 | USB3.0*2, USB2.0*2 |
| 後面板視訊埠 | - |
| 電源供應器瓦數(W) | Tower Housing / 250 W 80 PLUS |
| 尺寸(長x寬x高)(mm) | 200 (W) x 267 (D) x 235 (H) mm |
| 重量(kg) | 8kg (依規格而定) |
| 備註 | ※以上規格資料若有任何錯誤，以原廠所公佈資料為準，詳見賣場文案規格表 |
Acer Altos C110 F3 迷你型企業級伺服器
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傑富瑞投資銀行分析師金哲中認為，預期到2020年，蘋果可能會推出iPhone XIs系列等3款新手機，其中最大新款手機iPhone XIs Plus，螢幕尺寸可到6.5吋。 圖擷自Barron's 分享 facebook iPhone X才熱賣不久，已有分析師把眼光放到2020年。外媒引述預期，2020年蘋果可能會推出iPhone XIs系列3款新手機，均將採用AMOLED螢幕。國外財經網站Barron's日前報導，儘管目前蘋果主要供應鏈鎖定iPhone X出貨，不過已經有分析師將眼光放到2020年的新一代iPhone設計。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }報導引述傑富瑞投資銀行（Jefferies & Co）分析師金哲中（Chuljoong Kim，音譯）投資報告，預期到2020年，蘋果可能會推出iPhone XIs系列等3款新手機，其中最大新款手機iPhone XIs Plus，螢幕尺寸可到6.5吋。報導指出，這對於有機發光二極體（OLED）供應商來說，會是個好消息，預期2020年3款新iPhone，都將採用可撓式主動有機發光二極體（flexible AMOLED）面板，包括韓國廠商LG Electronics等可望受惠。不過分析師表示，這對於部分OLED面板供應商來說，也會有不小的壓力，例如OLED面板量產良率問題就是其中之一。此外較大尺寸OLED面板，代表每單位母板可完成的數量也會減少。報導引述分析師推測，供應給iPhone X所需OLED面板的6G玻璃，每單位可提供達230片的OLED面板，若6.5吋的新款iPhone，每單位只能提供180片OLED面板。iPhone X才熱賣不久，分析師開始推測明年新款iPhone樣貌。凱基投顧分析師郭明錤日前報告預測，蘋果在明年下半年會推出3款新iPhone，分別是6.5吋與5.8吋的OLED螢幕機種，與6.1吋的TFT-LCD螢幕機種。其中2款新OLED機種針對高階市場，新款TFT-LCD機種針對中低階市場。展望明年iPhone出貨動能，郭明錤樂觀看待明年新款iPhone出貨表現，預測到明年下半年，3款新iPhone的組裝出貨量約1億支到1.2億支，零組件備料約1.4億組到1.6億組?
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對了如果你還不了解Acer Altos C110 F3 迷你型企業級伺服器的特色，請快來看看以下描述
- 處理器：Intel Xeon E3-1226v3 (3.3 GHz)
- 晶片：Intel C226
- 記憶體：8GB unbuffered DDR3 ECC
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2018年度[開箱]
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